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Diferencias entre las pruebas de choque térmico y las pruebas rápidas de cambio de temperatura

Choque térmicoLas pruebas, también conocidas como pruebas de choque de temperatura o pruebas de choque térmico de alta a baja temperatura, simulan cambios de temperatura severos que un producto puede experimentar durante el diseño, desarrollo, producción, transporte, instalación y uso. Estas pruebas verifican principalmente la capacidad de los componentes estructurales de una muestra de prueba para resistir la expansión y contracción térmica. Hasta cierto punto, las pruebas de choque térmico se consideran pruebas destructivas.

Las pruebas rápidas de cambio de temperatura son parte de la detección de estrés ambiental (ESS) y son un método eficiente para mejorar la confiabilidad del producto.

1. diferentes propósitos de prueba

· Cámaras de prueba de choque térmico: son esenciales para las industrias que se ocupan de materiales como metales, plásticos, caucho y electrónica. Prueban el daño químico o físico causado por cambios bruscos y extremos de temperatura en la estructura de materiales o materiales compuestos. Por lo general, se utilizan cámaras de prueba de choque térmico de dos o tres zonas.

· Cámaras de prueba de cambio rápido de temperatura: estas pruebas exponen posibles fallas tempranas en productos electrónicos debido a componentes defectuosos, durante las etapas de procesos de fabricación u otras razones I + D, diseño y producción. Las cámaras de prueba de cambio de temperatura rápido (también conocidas como cámaras ESS) se utilizan para detectar posibles tensiones climáticas, térmicas o mecánicas que podrían causar fallas prematuras.

2. Diferentes etapas de prueba

· Pruebas de choque térmico: se realizan principalmente durante las etapas de I + D y prototipo.

· Pruebas rápidas de cambio de temperatura: utilizado principalmente en etapas de producción en masa.

3. diferentes objetos de prueba

· Cámaras de prueba de choque térmico: se utilizan principalmente para probar la estructura de materiales o materiales compuestos, y se utilizan más comúnmente para componentes o conjuntos de productos electrónicos (por ejemplo, PCB, IC).

· Cámaras de prueba de cambio rápido de temperatura: principalmente adecuadas para componentes electrónicos, ensamblajes y equipos.

4. diferentes estructuras de prueba

· Cámaras de prueba de choque térmico: diseñadas para pruebas de choque térmico, tienen una estructura interna diferente de las cámaras de cambio de temperatura rápido. Las cámaras de choque térmico tienen dos zonas de temperatura: alta y baja. Vienen en diseños de dos y tres zonas. La cámara de choque térmico de dos zonas Mueve el elemento de prueba hacia adelante y hacia atrás entre las zonas de alta y baja temperatura, creando un efecto de choque térmico. La cámara de choque térmico de tres zonas tiene zonas de prueba altas, bajas y separadas. Durante la prueba, el artículo se coloca en la zona de prueba, donde las corrientes de aire frío y caliente alternas de las zonas alta y baja crean el efecto de choque térmico.

· Cámaras de prueba de cambio rápido de temperatura: A diferencia de las cámaras de choque térmico, solo tienen una cámara, donde se producen los cambios de temperatura (calefacción o refrigeración). Debido a la rápida tasa de cambio de temperatura, estas cámaras también se denominan cámaras de cambio de temperatura rápido. No logran los efectos instantáneos de las cámaras de choque térmico.

5. diferentes requisitos de tasa de cambio de temperatura

· Pruebas de choque térmico: el cambio de temperatura se produce en 5 minutos para cambiar entre temperaturas altas y bajas, siendo el cambio de temperatura instantáneo y no lineal. El objetivo es crear un choque térmico.

· Pruebas rápidas de cambio de temperatura: los cambios de temperatura se completan dentro de un tiempo específico y pueden ser lineales o no lineales. Por ejemplo, un dispositivo con un rango de temperatura de-40 ℃ a 80 ℃ puede tardar 24 minutos en enfriarse de 80 ℃ a-40 ℃ a una velocidad de 5 ℃/min. Esto es más lento que el choque térmico, pero mucho más rápido que las cámaras convencionales de alta-baja temperatura.

6. diferentes modos de falla

· Choque térmico: las fallas son causadas por la fluencia del material y el daño por fatiga, a menudo denominados fallas frágiles.

· Cambio rápido de temperatura: Las fallas se deben principalmente a la fatiga del material.

7. diferentes fenómenos comunes de falla

· Choque térmico: Las fallas pueden incluir deformación o agrietamiento de las piezas, avería de aislamiento, atasco o aflojamiento de las piezas móviles, cambios en los componentes eléctricos y electrónicos, o fallas electrónicas/mecánicas debido a la rápida condensación o escarcha.

· Cambio rápido de temperatura: Las fallas pueden incluir la expansión de microgrietas en revestimientos, materiales o extremos de alambre; aflojamiento de las juntas mal Unidas; aflojamiento de las conexiones de los tornillos o juntas remachadas; fallas causadas por deformación y tensión debido a diferentes coeficientes de expansión térmica, disminución del aislamiento de materiales de encapsulación, tensión mecánica inadecuada, Y mayor resistencia de contacto en las malas juntas de soldadura.