La cámara de pruebas térmicas de alta velocidad de rampa LIB está diseñada para aplicaciones que requieren cambios rápidos de temperatura para evaluar la fiabilidad térmica de materiales, componentes y conjuntos, como semiconductores, electrónica automotriz, baterías, aeroespacial y ciencias de los materiales.
A diferencia de las cámaras convencionales de temperatura y humedad, esta cámara alcanza velocidades de calentamiento y enfriamiento de hasta5/10/15 °C o superior/mincon un rango de temperatura desde -70/-40/-20 °C a +150 °Clo que permite la simulación precisa del choque térmico y de las condiciones de estrés acelerado.
Modelos opcionales: TR5-100, TR5-225, TR5-500, TR5-800, TR5-1000 y más modelos personalizados.
Normas aplicables: AAMA501, ASTM D4169-16, IEC 61215, IEC 61646, IEC61108, IEC62688, MIL-STD-811D
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